2017年5月22日-23日，由北京大学化学与分子工程学院主办的“2017年材料科学超薄切片技术交流会”取得圆满成功。本次会议是继2016年“*届”材料科学超薄切片技术交流会后的“第二届”技术交流会，旨在进一步与用户深入交流制样技术在科学研究中的应用等。来自国内各大高校、科研院所的专家学者，130余人参加了本次会议。
会议由北京悦昌行科技有限公司电镜制样LNT销售工程师李德君主持。北京大学化学与分子工程学院分析测试中心贾云玲老师就《分析测试中心电子显微镜实验室介绍及应用分享》做精彩报告。瑞士Diatome 公司 Mr. Helmut Gnaegi 博士就《超薄切片技术在材料科学领域的应用及技巧》进行了阐述。随后，会议进行第二部分，Mr. Helmut Gnaegi 博士对现场人员提供的样品进行讨论并寻找制定切片解决方案。
超薄切片技术是一种常见透射电镜制样技术，被广泛应用于生命科学及有机高分子材料领域，但事实上，这一技术在无机材料领域，也大有用武之地。例如，有些无机材料很软或者很脆，利用离子减薄技术容易损伤或碎裂；100nm至100μm级的颗粒、粉体或中空材料，直接TEM观察则太厚，离子减薄又不太适合。对于这类无机材料，超薄切片技术是一种的制样手段，能够弥补现有制样手段的一些空白。
在本次技术交流会中各位老师和同学提供了多种多样的样品，这些样品对于各位老师和同学制样或切片难度较大，之前在国内难有成功制样或切片的案例。所以在会议现场，我们为每一位老师和同学的样品制定了专属方案。例如：
1、硬度较大的钛酸锶晶体(硬度约为5-6)和氧化镐(硬度次于金刚石)样品，可运用超薄切片机轻易切片成50-60nm厚度的条带供TEM观察。
2、也有内含特殊微孔结构的聚苯丙稀，可将其切至50nm薄片供TEM观察。
3、常温下无法切片的聚降冰片烯咪唑盐离子液体，通过冷冻切片法将温度下降到-130 ℃后，通过超薄切片技术将样品切到80nm厚度。
4、竹子样品，通过超薄切片技术将竹子截面切平后，暴露内部结构供SEM观察。
5、氧化物粉末，通过超薄切片技术将粉末切至40nm薄片，观察暴露其核壳结构。
我们渴望为您提供更更的切片解决方案！
