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徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪

更新时间:2020-05-09

简要描述:

徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪是一款独特的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调,以获得Z佳离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM,SEM和LM样品制备功能于一体,这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM RES102还可用于低能量极温和的离子束研磨过程。

徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪 

使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。独特的离子束研磨系统结合了在一个单工作台面单元上制备TEM、SEM和LM样品的特点。

各种样品架可以进行多元化应用。除了高能量的离子铣工艺,徕卡EM RES102也可适于采用低离子能量处理非常柔软的样本。

 

徕卡 EM RES102多功能离子减薄仪主要优势

 

 

独特的解决方案

Leica EMRES102是一款独特的离子束研磨设备,带有两个鞍形场离子源,离子束能量可调, 以获得离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM,SEM和LM样品制备功能于 一体,这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外,徕卡EM RES102还可 用于低能量极温和的离子束研磨过程。

TEM 样品

• 单面或双面离子束研磨适用于材料的离子束减薄过程。鞍形 场离子源可获得很大的电子束透明薄区。

• 程序化控制的离子入射角度变化,适用于完成特殊的样品制 备目的,例如FIB样品清洁,以减少无定形非晶层。

SEM 或 LM 样品

• 离子束抛光大抛光区域可达25mm。

离子束清洁适用于对样品表面污染层或机械抛光后表面产 生的涂抹层进行清洁。

• 样品表面衬度增强作用,可替代化学刻蚀作用。

• 35°斜坡切割用于制备多层样品的截面。

• 90°斜坡切割用于制备复合结构的半导体样品或组装器件, 这种方式所需的机械预加工工作少 。

 

主要特点

• 一台桌面型设备,集TEM,SEM和LM样品制备功能于一体

• 通过局域网实现对离子研磨过程远程遥控

• 离子束抛光区域很大,可达25mm

• 离子研磨过程参数全电脑控制

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