更新时间：2024-10-11
简要描述：
徕卡EM TXP精研一体机是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。
徕卡EM TXP精研一体机
Leica EM TXP是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了EM TXP，这些工作就可轻松完成。
在之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小难以处理。使用 LeicaEM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。另外，借助其多功能的特点，也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的*效的前制样工具。
徕卡EM TXP精研一体机优势
与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域
将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得*视觉观
察效果。
对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作，主要困难来自：
多种方式制备处理样品
样品无需转移，只需切换工具,不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。
可对样品进行如下处理：
自动化样品处理过程控制
让来工作EM TXP的自动化样品处理过程控制机制，可以帮助您从常规繁重的样品制备工作中解脱出来：
精确的目标定位
