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徕卡多功能修块机

更新时间:2020-08-03

简要描述:

EM RAPID徕卡多功能修块机利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。

EM RAPID徕卡多功能修块机


 

为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统,可对固体药片进行处理,用于分析药片中有效成分的分布情况。

EM RAPID徕卡荧光显微镜利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片,使药片内部暴露出来,且无交叉污染,速度300-20000 rpm 可调,可逐步控制研磨过程,噪声低,带有吸尘装置,并有单样品台和多样品台可供选择。

 

EM RAPID徕卡多功能修块机主要优势

 

多样品台

多样品台即可以在一张玻片上放置多个药片,研磨完成后,直接使用近红外光谱仪(NIR)进行分析,提高效率节省时间。

垂直观察

可将样品台旋转90度,从垂直角度对样品进行观察,用户无需卸载样品即可进行观察,方便估计和测量距离,节省时间。

步进旋钮

步进值有0.5,1,10,100μm可供选择,可控制研磨速度。

 

EM RAPID徕卡荧光显微镜主要应用 

制药和化学工程研发

制药和化工领域的制造和研发都需要涵盖显微镜、摄像头及软件的整体解决方案,实现以高精度,进行结果的可视化、分析和记录。提高实验效率,降低生产中重复性工作的负担,同时获得高质量结果。

 

技术参数

铣刀转速

           300 – 20000 rpm可调,LCD屏幕显示 

铣刀控制 

步进 0.5、1、10、100μm 可选,旋钮控制,步进计数 LCD 屏幕显示,铣刀 快速前进后退控制,可设置铣刀自动进刀,具有铣刀位置记忆功能 

铣刀规格     可选择 6mm、12mm钻石铣刀,8mm,12mm钨钢铣刀 
样品研磨角度   0 - 60°可调 
样品观察角度   0 - 90°可调,可满足正面/侧面观察 
样品夹       360°旋转,每 90°卡口,可调对中 
可修整最小样品面 200μm边长 
吸尘装置      可选 
体视镜       可选配 S6E/MZ6/M80体视显微镜 
照明 
           环形 LED高亮度光源,可开关控制 透射光照明(可选) 
电气参数 
           电压 100 - 240VAC,50/60Hz 功率 65 W 
环境条件 
           湿度 < 80 %(无冷凝水) 温度 15°C - 30°C 


 

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