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舜宇 MX12R 半导体/FDP 检查显微镜

更新时间:2020-08-17

简要描述:

全新的舜宇 MX12R 半导体/FDP 检查显微镜,最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

 

舜宇 MX12R 半导体/FDP 检查显微镜

 

 

全新的舜宇 MX12R 半导体/FDP 检查显微镜,最大支持 300mm 晶圆及 17英寸液晶面板的检查,含 4、6、8、12英寸多种转盘,可适用不同尺寸的晶圆检查。人机工程学设计全面提升,为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验。

 

 

仰角可调观察筒

0-35°观察角度可调,适合不同身高的用户,降低了对工作环境的要求,让不同的使用者都能找到合适的观察角度,减轻了长时间工作带来的不适与疲劳,大幅度提高工作效率。

 

 

全新离合驱动式载物台

MX12R 采用离合式手柄,用户按下离合扳手就可灵活移动平台,无需长时间捏紧手柄;按下离合按钮,取消快速移动。避免长时间操作出现手麻现象,并加快观察速度。 MX12R 引入精密导轨传动机构,移动更轻更顺畅,产品更加稳定可靠。

 

 

 

安全、高速的电动式物镜转换器

设有前进、后退两档切换模式,可快速、准确定位到所需要的观察倍率,重复定位精度高。机械式的切换模式,有效提升了转换器的使用寿命。

 

 

按键触手可及,助您提高工作效率

MX12R 物镜与孔径光阑采用全新的电动控制系统,其操作按键位于仪器正前方,让您触手可及。人性化的电动设计不仅避免了频繁的手动操作步骤,也使您的检测工作也更加准确灵活。

 

 

 

 

防震支架设计

机身由六端支架支撑,低重心、高稳定性全金属机架,具备强效的抗震功能,确保像质稳定。

 

 

丰富的应用领域

MX12R 集成了明场、暗场、偏光、DIC 等多种观察功能。 广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件金属陶瓷部件、精密磨具等检测。

 

 

 

 

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